SiC Processing GmbH
SiC Processing GmbH: Kündigung der Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen der SiC Processing GmbH (ISIN: DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment ‘Bondm’ mit Wirkung mit Ablauf des 16. April 2013
SiC Processing GmbH / Schlagwort(e): Anleihe Quasi-Ad-Hoc-Mitteilung der
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Kündigung der Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen der SiC Processing GmbH Hirschau, 5. März 2013 – Mit Zustimmung des Beirats hat die Geschäftsführung der SiC Processing GmbH beschlossen, die Aufnahme der Inhaberschuldverschreibungen 2011/2016 der Gesellschaft (ISIN: DE000A1H3HQ1, WKN: A1H3HQ) in das Handelssegment 'Bondm' des Freiverkehrs an der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse zu kündigen. Die heute bei der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse eingereichte Kündigung wird mit Ablauf des 16. April 2013 wirksam. Die Einbeziehung der Inhaberschuldverschreibungen 2011/2016 der Gesellschaft in den Freiverkehr an der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse bleibt von der Kündigung unberührt. Somit bleiben die Schuldverschreibungen auch zukünftig weiter im Freiverkehr an der Baden-Württembergischen Wertpapierbörse handelbar. Die SiC Processing GmbH befindet sich derzeit im Planverfahren in Eigenverwaltung. Mit dem Wechsel aus dem Segment 'Bondm' in den Freiverkehr beabsichtigt die SiC Processing GmbH den Verwaltungs- und Kostenaufwand zu reduzieren, der mit einer Aufnahme in das Handelssegment 'Bondm' verbunden ist.
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Über die SiC Processing GmbH:
Ansprechpartner für Pressefragen: Ende der Finanznachricht 05.03.2013 Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht, übermittelt durch die DGAP – ein Unternehmen der EquityStory AG. Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich. Die DGAP Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen. Medienarchiv unter http://www.dgap-medientreff.de und http://www.dgap.de |
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